某半导体封装600吨/天研磨废水处理解决方案
一、项目概况:
1、项目简介
切割研磨废水包含来自于研磨液、晶圆本身以及研磨后续清洗程序所产生的各种无机及有机污染物质,大部份的无机物质系以氧化物存在,主要的非溶解性无机物来自研磨液的砥粒,包含SiO2、Al2O3 及CeO2,还有一些在研磨时从晶圆本身掉下来的无机物质(例如:金属、金属氧化物及低介电材料等)。溶解性的无机物质包含溶解性硅酸盐与氧化剂。切割研磨废水中的有机物包含界面活性剂、金属错合剂以及其它物质。为了移除在晶圆表面的上述物质,需要使用大量超纯水于后续清洗程序。切割研磨废水中含有高浓度且性质稳定的细微研磨粉体(如SiO2)、化学药剂(氧化剂、界面活性剂等)、研磨产生的碎屑与金属离子及大量超纯水等。半导体装配测试厂中SS的现浓度高达300-500mg/L。废水经处理后60%回用,切割废水处理后水质达到自来水相近标准。
我公司承建的污水处理系统主要参数如下:
占地面积:L×B×H=3000*2000*1800 (mm)(占地面积6m2)
处理规模:30m3/h
总装功率:12.2KW
运行功率:2.75KW
2、研磨废水处理量及进出水水质
某研磨废水处理工程的规模为600m3/d。研磨水中SS的浓度较高,具体进水水质如下:
污染物名称 |
CODcr |
BOD5 |
SS |
铜 |
铅 |
总硬度 |
进水浓度(mg/L) |
81 |
22 |
2100 |
2.7 |
0.96 |
450 |
出水浓度(mg/L) |
20 |
5 |
4 |
0.0585 |
0.028 |
47 |
二、处理工艺:
三、技术特点:
1、絮凝沉淀速度超快。一般含氟废水沉淀池的表面负荷设计约为:0.74m3/m2.h。运用我公司的高效絮凝技术,沉淀池的表面可负荷设计为:0.74m3/m2.h,沉淀速度是常规技术的10倍。
2、沉淀出水更清澈,排水稳定达标,可以直接回用。
3、新建项目的投资成本节省50%以上,改造项目运行成本低于传统技术10%-30%。
4、污泥呈现抱团状态,含水率低,方便处理。
四、工程图片: